LED顯示模組維修焊接中需要注（zhù）意的地方
一般情況下焊接可以分為為電烙鐵焊接，加熱（rè）平台焊接和回流焊焊接這三類方法：
a：最為普遍的是電烙鐵焊，比如做模樣、維修電子（zǐ）元器件，現在LED廠家為了節省自己的生產開支，應（yīng）用的電烙鐵大多數（shù）是假冒偽劣產品居（jū）多，出現（xiàn）接觸不良的問題（tí），有時候會出現漏電（diàn）的現象，焊接的過程中這就等於在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大（dà）地形成一個回路，就是說等於數十倍-數百倍於燈珠所承受的（de）電壓加在了LED燈珠上麵，瞬間將其燒壞。
b：加熱平台焊接造成的死燈，由於燈具樣品單的不斷，大多企業為了滿足小批量（liàng）及樣品單的需要，由於設備成本低廉，結構和（hé）操作簡單等優點（diǎn），加熱平台成了最好的生產工具，但是，由於使用（yòng）環境(比如：有風扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控製就成了造成了死燈的較大問題，另外還有就是加熱平台的設備接地情況。
c：回流焊，一般這種焊接方式是（shì）最（zuì）可靠的生產方式，適（shì）合（hé）大批量生產加工，如果操作不當（dāng），將會造（zào）成更嚴重的死燈後果，比如，溫度調的不合（hé）理，機器接地不良等。
這種情況經常出現，在（zài）打開包裝的時候我們沒有注意防潮等措施，現在市場上的燈（dēng）珠大多數是采用矽膠封裝的，這種材料（liào）會（huì）吸水（shuǐ），一旦受潮後燈珠出現問題，經過高（gāo）溫（wēn）的焊接（jiē）過程（chéng）矽膠將會熱脹冷縮，金（jīn）線、芯片、支架產生形變致使金線移位斷裂（liè），燈點不亮現象就產生（shēng）了，因此建議（yì）：LED要（yào）存放（fàng）在幹（gàn）燥通風的環境中，儲存溫度（dù）為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下;LED在（zài）它的（de）原包裝條件下3個月內使用完為（wéi）佳，以避免（miǎn）支架生鏽;當LED的包裝袋開封後，要盡快使用完，此時儲存溫度（dù）為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
不要使用不明的化（huà）學液體清洗（xǐ）LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表麵，甚至引（yǐn）起膠體裂縫，如有必要，請在常溫通風環境下用酒精（jīng）棉簽進行清洗，時間最好控製在一分鍾風（fēng）完（wán）成。
由於部分（fèn）的燈板存在形變的情況，操作（zuò）人員將（jiāng）會去整形，由於板子發（fā）生（shēng）形變，上麵的燈珠也（yě）同時跟著一起變形，拉斷金線，致燈（dēng）不亮，建議（yì）有這種（zhǒng）類型的板子最好在生產前進行整形處理（lǐ）。較長的在生產裝配及搬動過和也有可（kě）能會造成形變拉斷金線現象。還有就是堆放造成，生產過程為了方便順手，將燈板隨意疊放，由於重力，下層的燈珠（zhū）將會受力形變，損傷金線。
由於電源設計或選擇不合理，電源超出（chū）LED所（suǒ）能承受的最大極限（xiàn）(超電流，瞬間衝擊（jī）);燈具的散熱結構（gòu）不合（hé）理（lǐ），都會（huì）造成（chéng）死燈和過早光（guāng）衰。
必須檢查工廠的總接地線是否良好（hǎo）
靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害（hài）LED。
A、LED檢測和組裝時作業人員一定要帶防（fáng）靜電手環及防靜電的（de）手套。
B、焊接設備和測試設備、工作桌子、貯存架（jià）等（děng）必須接地良好。
C、使用離子風機消（xiāo）除LED在貯存和組裝期間由（yóu）於磨擦而產生的靜電。
D、裝LED的料（liào）盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED。
被ESD損傷的LED會出現的異常現象有：
A、反向漏電，輕者將會引起亮（liàng）度降低，嚴重（chóng）者燈（dēng）不亮。
B、順向電壓值變小（xiǎo）。低電流（liú）驅動時LED不能發光。
C，焊接不良造成（chéng）燈點不亮。
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